Intel Core Ultra 5 225F 3.30GHz 20MB 10 Çekirdek LGA1851 Fansız Tray İşlemci

Yeni nesil Arrow Lake mimarisi ve 3nm üretim teknolojisiyle fiyat/performans alanında çığır açan Intel Core Ultra 5 225F, 6 Performans (Lion Cove) ve 4 Verimlilik (Skymont) çekirdeği olmak üzere toplam 10 çekirdekli yapısı, 3.30 GHz temel frekansı, 20 MB L3 Intel® Smart Cache belleği ve entegre NPU yapısıyla yeni nesil oyuncu sistemleri için ideal güç sunar.

Öne Çıkan Başlıca Özellikler

Arrow Lake Mimarisi ve Gelişmiş Verimlilik: TSMC 3nm üretim süreci sayesinde düşük güç tüketiminde yüksek saat hızları ve serin çalışma performansı vadeder.
Yapay Zeka Destekli NPU (Intel® AI Boost): Yerleşik yapay zeka işlem birimi sayesinde içerik üretimi, ses/görüntü işleme ve arka plan AI görevlerini ekran kartına yük bindirmeden yönetir.
Maksimum Oyuncu Odağı (F Serisi): Dahili grafik birimi barındırmayan F serisi yapısıyla doğrudan harici ekran kartı kullanan sistem kurulumlarına bütçe avantajı sağlar.
DDR5 ve PCIe 5.0 Teknolojisi: DDR5-6400 (CUDIMM) yüksek hızlı bellek desteği ve PCIe 5.0 şeritleri ile en yeni nesil ekran kartı ve SSD'lere tam uyum sağlar.
Tray / Kutusuz Tasarım: Kendi kule tipi hava soğutucu veya sıvı soğutma bloğunu tercih etmek isteyen sistem toplayıcıları için ekonomik ve esnek ambalaj çözümü.

Teknik Özellikler

İşlemci Ailesi	Intel® Core™ Ultra (Series 2 / Arrow Lake-S)
Soket Tipi	LGA1851 (800 Serisi Çipsetler)
Çekirdek / İzlek Sayısı	10 Çekirdek (6 P-Core + 4 E-Core) / 10 Thread
Saat Hızı (Temel / Turbo)	3.30 GHz / 4.90 GHz
Önbellek (L3)	20 MB Intel® Smart Cache
Yapay Zeka Birimi	Intel® AI Boost NPU Entegre
Güç Tüketimi (TDP)	65W (Maks. Turbo Gücü: ~125W)
Bellek Desteği	DDR5-6400 (CUDIMM / Çift Kanal)
PCIe Sürümü	PCI Express 5.0 / 4.0 (20 x PCIe 5.0 Şeridi)
Dahili Grafik	Yok (Harici Ekran Kartı Gereklidir)
Soğutucu Durumu	Fansız (Tray / Ambalajlı)

Yeni Nesil F/P Oyuncu Bilgisayarlarının Güç Deposu

LGA1851 soketli 800 serisi (B860, Z890 vb.) anakartlarla tam uyum içerisinde çalışan Intel Core Ultra 5 225F, hem günlük kullanım hem de rekabetçi oyunlarda üstün işlem verimliliği sunar. 3nm mimarinin sunduğu thermal avantajlar ve NPU destekli işlem yapısı, sisteminizin geleceğe hazır bir altyapıya kavuşmasını sağlar.

Tray (kutusuz/fansız) ambalaj yapısı sayesinde sisteminizin soğutma gereksinimine özel olarak bütçenize uygun bir kule tipi hava soğutucu veya sıvı soğutma bloğu seçebilir, maliyetleri en verimli şekilde yönetebilirsiniz.

#Intel #CoreUltra #Ultra5225F #LGA1851 #ArrowLake #Trayİşlemci #Fansızİşlemci #NPU #OyuncuBilgisayarı #PCUpgrade #Teknoloji #DDR5